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半导体制造相关设备
涂布／显影机
CSX系列 CSX2000
CSX2000系列为设备配置提供了灵活性和可扩展性。
该涂布/显影机从研发到批量生产线都能广泛地应用。
尤其针对厚膜的工艺，可以提供高性能的工艺单元。
对于装置的配置，我们采用了集群系统，该系统可以根据所需的成膜处理内容、处理能力单元来选择/配置所需的处理单元的数量。
产品特点
平台
###CSX2000系列、可以处理150ｍｍ～200ｍｍ的wafer，并且盒对盒薄片转移是全自动成膜/显影。
（装置的尺寸与布置都可以有一定的选择性变动）
###此外，我们为了能灵活地回应您的工艺与空间，工艺单元的配置可以自由配置。
工艺单元
###涂布
###对于涂布工艺，可以从将旋转涂布部分/烘焙板部分结合成一体
###将旋转杯部分/无旋转涂布部分结合起来的特殊涂布机的配置进行处理，其膜厚可以形成几μｍ到100μm。
###显影
###我们正在为显影工艺准备一个高速显影单元。
###高速处理厚膜抗蚀剂的长时间显影。（常规比为1/2～1/3）
操作性
###通过GUI屏幕可实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。
###从研发到批量生产的系统配置进一步改善了功能。
Specification
- 适用范围
- 150ｍｍ～200ｍｍ的wafer
- 控制方法
- 电脑系统统一操控
- 电源规格
- ３φ AC200Ｖ 50／60Ｈｚ
CSX系列 CSX3000
CSX3000系列是涂布机/显影机，可为装置的配置提供灵活性和可扩展性，并且能广泛支持与实现从研发到批量生产线。
特别是对厚膜的制程，我们可以提供高性能的处理单元。
对于装置的配置，我们采用了集群系统，该系统可以根据所需的成膜处理内容和处理能力的选择/配置所需的处理单元数。
产品特点
平台
###CSX3000系列可以处理200ｍｍ～300ｍｍ的wafer或者panel，并且盒对盒薄片转移是全自动成膜/显影的处理设备。
（装置的尺寸与布置都可以有一定的选择性变动）
###此外，我们为了能灵活地回应您的制程与空间，制程单元的配置可以自由配置。
工艺单元
###涂布
###对于涂布工艺，可以从将旋转涂布部分/烘焙板部分结合在一起的通用涂布机配置，
###到将旋转杯部分/无旋转涂布部分结合起来的特殊涂布机的配置进行处理，其膜厚可以形成几μｍ到100μm。
###显影
###我们正在为显影制程准备一个高速显影单元。
###高速处理厚膜抗蚀剂的长时间显影。（常规比为1/2～1/3）
操作性
###通过GUI屏幕可实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。
###从研究开发用到批量生产的系统配置进一步改善了功能。
Specification
- 适用范围
- 200ｍｍ～300ｍｍ的wafer
- 控制方法
- 电脑系统统一操控
- 电源规格
- ３φ AC200Ｖ 50／60Ｈｚ
Sales Div.Process1 Business Unit
(086)239-5530
(086)239-5511
