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半导体制造相关设备
涂布/显影机
SPR系列 SPR3000
SPR3000系列是TAZMO开发的涂布机,尤其是能专门高速处理。
对于装置的配置,我们采用了集群系统,该系统可以根据所需的成膜处理内容和处理能力的选择/配置所需的处理单元数。
该装置还具有烘焙过度,间歇管理功能。
产品特点
平台
###SPR3000系列能处理200mm~300mm的wafer并且盒对盒薄片转移是全自动处理。
###此外,我们为了能灵活地回应您的工艺与空间,工艺单元的配置可以自由配置。
工艺单元
###对于涂布工艺,可以从旋转涂布部分/烘焙板部分结合在一起的通用的涂布机配置,
###将旋转杯部分/无旋转涂布部分结合起来的特殊涂布机的配置进行处理,其膜厚可以形成几μm到100μm。
###显影
###我们正在为显影制程准备一个高速显影单元。
###高速处理厚膜抗蚀剂的长时间显影。(常规比为1/2~1/3)
###烘焙
###配备的烘焙过度机: 最大可设置16个
###冷板
###可应用于高粘度涂布
###可应用于厚膜涂布
###可安装高温烘焙(Option)
操作性
###通过GUI屏幕简单地实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。
Specification
- 适用范围
- 200mm~300mm的wafer
- Cup的数量
- 涂胶+显影=最大4个
- bake的数量
- 最大16个(250℃)可以配备烘焙过度机
- 冷板
- 可安装
- 高粘度
- 可通过泵涂胶
- 高温bake
- 可选择到最大450℃
Sales Div.Process1 Business Unit
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