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半导体制造相关设备
临时键合/机械解键合
TWS系列 涂胶临时键合装置
该装置的开发/设计旨解决先进3D封装,器件减薄后变脆弱等问题,从而促进半导体封装的进一步小型化和节能性。
我们使用的涂布技术能让膜的涂布更加均一,并且临时键合衬底后,通过红紫外线进行固化。
产品特点
平台
###TAZMO经过多年专研涂布的技术开发,开发了专门用于硬化UV固化型的材料的最佳装置。
###全自动的从涂布到临时键合的装置。
工艺单元
###可以达成25WPH以上产量
###能达到3um或者更小的TTV(wafer的平坦度的最厚值减最小值)
###通过在室温下键合(使用UV固化树脂),临河键合衬底的时候几乎不会因为热而产生影响。
###可以通过循环利用衬底来降低成本。
###我们也有让玻璃循环利用的装置。
###Dry 处理…临时键合,解键合都是全过程是dry 处理中进行的。
操作性
###通过GUI屏幕简单地实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。
Specification
- 处理对象
- ・2000系列 φ150~200mm的wafer ・3000系列 φ200~300mm的wafer
- 衬底基板
- φ±1.0mm glass
- 旋转杯
- 安装有(不用有机溶剂)
- 键合机构
- 安装有
- 卡盒形式
- ・2000系列 通常是开放式并且一倍pitch的卡盒 ・3000系列 FOUP/FOSB
- 其它
- 符合安全规范
TWS系列 解键合装置
临时键合后的晶圆通过研磨,减薄后等工艺,衬底解键合装置把衬底与器件解键合。
产品特点
平台
###通过玻璃面用激光照射被紫外线固化材料键合了的晶圆,此时脱模层会被激光扫射后能解键合。
###由于器件上还残留着粘合剂,我们会通过PEEL机制将其剥离。
工艺单元
###可以达到25WPH以上的产量(决定于器件)
###YAG激光
###PEEL机制
###能对应dicing tape frame
###也可对应没有frame的规格
###全过程是dry处理
操作性
###通过GUI屏幕简单地实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。
Specification
- 处理对象
- ・2000系列 φ150~200mm的glass ・3000系列 φ200~300mm的glass
- 衬底基板
- GLASS
- 激光
- 安装有
- PEEL
- 安装有
- 暗盒方式
- 开放式的暗盒或者是 Dicing frame专用暗盒
- 其它
- 符合安全规范
TWS系列 涂膜装置
需要在玻璃(衬底)上涂上脱模层。
玻璃需要事先通过清洁
ID管理功能可以计算玻璃使用的次数。
产品特点
平台
###该单元是以机器人传输轴为中心。
###我们运用专有技术,在涂胶机上拥有久经考验的经验,可以高精度地完成比较高难度的脱模层的涂布。
工艺单元
###可以达到高产量
###溶剂桶(option)
###使用有机溶剂
操作性
###通过GUI屏幕简单地实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。
Specification
- 处理对象
- ・2000系列 φ150~200mm的glass ・3000系列 φ200~300mm的glass
- 使用主剂
- 详情请联系我们
- 溶剂
- 详情请联系我们
- 涂布杯
- 详情请联系我们
- 烘焙
- 详情请联系我们
- 暗盒形式
- 详情请联系我们
- 其它
- 符合安全规范
TWS系列 清洗装置
解键合后,清洁回收的衬底上的残留物。
产品特点
平台
###该单元是横向校准以机器人传输轴为中心。
工艺单元
###溶剂桶
###清洗杯
操作性
###通过GUI屏幕简单地实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。
Specification
- 处理对象
- ・2000系列 φ150~200mm的glass ・3000系列 φ200~300mm的glass
- 使用主剂
- 详情请联系我们
- 溶剂
- 详情请联系我们
- 涂布杯
- 详情请联系我们
- 烘焙
- 详情请联系我们
- 暗盒形式
- 详情请联系我们
- 其它
- 符合安全规范
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