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产品特点

平台

###CSX2000系列、可以处理150ｍｍ～200ｍｍ的wafer，并且盒对盒薄片转移是全自动成膜/显影。

（装置的尺寸与布置都可以有一定的选择性变动）

###此外，我们为了能灵活地回应您的工艺与空间，工艺单元的配置可以自由配置。

工艺单元

###涂布

###对于涂布工艺，可以从将旋转涂布部分/烘焙板部分结合成一体

###将旋转杯部分/无旋转涂布部分结合起来的特殊涂布机的配置进行处理，其膜厚可以形成几μｍ到100μm。

###显影

###我们正在为显影工艺准备一个高速显影单元。

###高速处理厚膜抗蚀剂的长时间显影。（常规比为1/2～1/3）

操作性

###通过GUI屏幕可实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。

###从研发到批量生产的系统配置进一步改善了功能。

产品特点

平台

###CSX3000系列可以处理200ｍｍ～300ｍｍ的wafer或者panel，并且盒对盒薄片转移是全自动成膜/显影的处理设备。

（装置的尺寸与布置都可以有一定的选择性变动）

###此外，我们为了能灵活地回应您的制程与空间，制程单元的配置可以自由配置。

工艺单元

###涂布

###对于涂布工艺，可以从将旋转涂布部分/烘焙板部分结合在一起的通用涂布机配置，

###到将旋转杯部分/无旋转涂布部分结合起来的特殊涂布机的配置进行处理，其膜厚可以形成几μｍ到100μm。

###显影

###我们正在为显影制程准备一个高速显影单元。

###高速处理厚膜抗蚀剂的长时间显影。（常规比为1/2～1/3）

操作性

###通过GUI屏幕可实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。

###从研究开发用到批量生产的系统配置进一步改善了功能。

产品特点

平台

###SPR3000系列能处理200ｍｍ～300ｍｍ的wafer并且盒对盒薄片转移是全自动处理。

###此外，我们为了能灵活地回应您的工艺与空间，工艺单元的配置可以自由配置。

工艺单元

###对于涂布工艺，可以从旋转涂布部分/烘焙板部分结合在一起的通用的涂布机配置，

###将旋转杯部分/无旋转涂布部分结合起来的特殊涂布机的配置进行处理，其膜厚可以形成几μｍ到100μm。

###显影

###我们正在为显影制程准备一个高速显影单元。

###高速处理厚膜抗蚀剂的长时间显影。（常规比为1/2～1/3）

###烘焙

###配备的烘焙过度机：　最大可设置16个

###冷板

###可应用于高粘度涂布

###可应用于厚膜涂布

###可安装高温烘焙（Option）

操作性

###通过GUI屏幕简单地实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。