PRODUCTS製品情報
クリーン搬送システム
プリアライナー
MAF-THシリーズ
薄厚対応
ベルヌーイ式
MAF-THBZ
ベルヌーイ効果を利用して、薄厚ウェハのオリフラ/ノッチ合わせ、センターリングを高速に行うユニットです。
製品特徴
###ウェーハセンタリング、角度合わせを持ち替えなしで行える為、高速処理が可能です。
###φ300mmのSEMI/JEIDAシリコンウェーハにマルチ対応可能です。
###ウェーハサイズ及びノッチ・オリフラの種別を自動認識するため、上位コントローラからの設定が不要です。
###RS-232Cによるシリアル通信で制御可能です。
###ラインセンサーにCCD方式の受光部素子を利用しています。
製品規格
- 適用ワーク
- φ300mm(厚み:50～800μm)ウェハ ※特殊品は御相談下さい。
- 処理時間
- 5.5秒以内(持ち替え無し時)
- 処理精度
- XY：±0.1mm以内 θ：±0.1°以内
- 処理可能範囲
- ±5mm以内(ウェハ中心ズレ量)
- ウェーハ保持方法
- 裏面真空吸着
- ウェハ保持確認
- 反射型赤色LEDセンサ
- 通信仕様
- RS-232C
- ユーティリティ
- 電源：DC24V±10％ 5A 1系統真空：-80kPa以下 1系統
- 質量
- 本体：約14kg
MAF-TIシリーズ
薄厚対応
ベルヌーイ式
MAF-TIBZ
ベルヌーイ効果を利用して、薄厚ウェハのオリフラ/ノッチ合わせ、センターリングを高速に行うユニットです。
製品特徴
###ウェーハセンタリング、角度合わせを持ち替えなしで行える為、高速処理が可能です。
###φ150mm～φ200mmのSEMI/JEIDAシリコンウェーハにマルチ対応可能です。
###ウェーハサイズ及びノッチ・オリフラの種別を自動認識するため、上位コントローラからの設定が不要です。
###RS-232Cによるシリアル通信で制御可能です。
###ラインセンサーにCCD方式の受光部素子を利用しています。
製品規格
- 適用ワーク
- φ150mm～φ200mmSEMI/JEIDA規格ウェーハ※特殊品は御相談下さい。
- 処理時間
- 5.5秒以内(持ち替え無し時)
- 処理精度
- XY：±0.1mm以内 θ：±0.1°以内
- 処理可能範囲
- ±5mm以内(ウェーハ中心ズレ量)
- ウェーハ保持方法
- 裏面を最小接触点にて保持
- ウェーハ保持確認
- 反射型赤色LEDセンサ
- 通信仕様
- RS-232C
- 電源
- 電源：DC24V±10％ 5A 1系統
- 重量
- 本体：約14kg
MAF-TLシリーズ MAF-TLBZ
ベルヌーイ効果を利用して、薄厚ウェハのオリフラ/ノッチ合わせ、センターリングを高速に行うユニットです。
製品特徴
###ウェーハセンタリング、角度合わせを持ち替えなしで行える為、高速処理が可能です。
###φ100mm～φ150mmのSEMI/JEIDAシリコンウェーハにマルチ対応可能です。
###ウェーハサイズ及びノッチ・オリフラの種別を自動認識するため、上位コントローラからの設定が不要です。
###RS-232Cによるシリアル通信で制御可能です。
###ラインセンサーにCCD方式の受光部素子を利用しています。
製品規格
- 適用ワーク
- φ100～150mm(厚み:50～800μm)ウェハ ※特殊品は御相談下さい。
- 処理時間
- 5.5秒以内(持ち替え無し時)
- 処理精度
- XY：±0.1mm以内 θ：±0.1°以内
- 処理可能範囲
- ±5mm以内(ウェハ中心ズレ量)
- ウェーハ保持方法
- 裏面真空吸着
- ウェハ保持確認
- 反射型赤色LEDセンサ
- 通信仕様
- RS-232C
- ユーティリティ
- 電源：DC24V±10％ 5A 1系統真空：-80kPa以下 1系統
- 質量
- 本体：約14kg
搬送事業部 営業課
(086)239-5117
(086)239-5118
