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半导体制造相关设备
半导体清洁装置
CENOTE® 单晶圆刻蚀・清洁系统
单晶圆清洗系统CENOTE®是采用了Multi-Cup法的多功能单晶圆清洁设备。在连续向晶片表面供应清洗液的同时，通过精确控制化学溶液的类型，混合比例，流速和温度，实现高度清洁和精密蚀刻。
产品特点
平台
通过同时处理晶圆的两面，防止了晶圆背面的污染，并且可省略晶圆背面的后处理。采用了可同时对多枚晶圆进行连续的多次处理的Multi-Cup法，可以实现高产量。这些优点使其成为一款具有出色性价比的设备。
工艺单元
###我们同时准备了用于酸基和碱基化学品的处理模块，以及用于有机化学品的处理模块，并可以根据客户需求对设备配置进行变更。
###可搭载气液双流体型喷嘴或超声波喷嘴。
###同时兼容8寸和12寸的两种晶圆类型
操作性
操作界面简洁明了，易于上手。
Specification
- 适用的加工对象
- φ200 & 300 mm晶圆
Sales Div. Apprecia Business Unit
（03）6892-5123
（03）6233-9730
