PRODUCTS
半导体制造相关设备
半导体清洁装置
CENOTE® 单晶圆刻蚀・清洁系统
单晶圆清洗系统CENOTE®是采用了Multi-Cup法的多功能单晶圆清洁设备。在连续向晶片表面供应清洗液的同时，通过精确控制化学溶液的类型，混合比例，流速和温度，实现高度清洁和精密蚀刻。
产品特点
平台
通过同时处理晶圆的两面，防止了晶圆背面的污染，并且可省略晶圆背面的后处理。采用了可同时对多枚晶圆进行连续的多次处理的Multi-Cup法，可以实现高产量。这些优点使其成为一款具有出色性价比的设备。
工艺单元
###我们同时准备了用于酸基和碱基化学品的处理模块，以及用于有机化学品的处理模块，并可以根据客户需求对设备配置进行变更。
###可搭载气液双流体型喷嘴或超声波喷嘴。
###同时兼容8寸和12寸的两种晶圆类型
操作性
操作界面简洁明了，易于上手。
Specification
- 适用的加工对象
- φ200 & 300 mm晶圆
VAP 光刻胶/干膜剥离系统
光刻胶/干膜剥离系统VAP200™/ VAP300™具有独特的设备配置，结合了批量浸没式清洁模块和单晶圆式清洁模块，是一种适用于剥离光刻胶以及干膜的清洁设备。
产品特点
平台
通过将浸没式的批量清洁与单晶圆式的精密清洁相结合，可以在短时间下进行高效且清洁的剥离处理。另外，还可对应高温化学处理和高压喷雾处理。可选配防爆规格。
工艺单元
###其硬件配置可支持多种有机溶剂。
###同时兼容8寸和12寸的两种晶圆类型。
操作性
操作界面简洁明了，易于上手。
Specification
- 适用的加工对象
- φ200 & 300 mm晶圆
TIGRIS® 批量式晶圆浸没式清洁・刻蚀系统
批量清洗设备TIGRIS®200和TIGRIS®300是兼容200mm / 300mm晶圆的高性能浸没清洁/蚀刻系统，并将专有技术加入行业标准规格中。通过使用各种监视器来管理清洗流程，实现了高质量的晶圆清洗。此外，还可以选装环保性优良的PSYRION®和NISON®1800磷酸再生系统，减少了化学药品的使用量。
产品特点
平台
配备有可高速处理的晶圆搬运系统。
工艺单元
###通过使用各种监视器的管理方法，可以实现高质量的清洁流程。
###通过安装可选的磷酸再生系统PSYRION®或NISON®1800，助力环保措施并减少化学药品的用量。
###处理模块可以自由布置。
操作性
操作界面简洁明了，易于上手。
Specification
- 适用的加工对象
- φ200 & 300 mm晶圆
Sales Div. Apprecia Business Unit
（03）6892-5123
（03）6233-9730
