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半导体制造相关设备
磷酸处理设备
PSYRION® 磷酸再生设备
在使用热磷酸刻蚀氮化硅膜的工艺过程中，由于刻蚀而生成的硅会导致热磷酸内的硅浓度上升。因此需要定期地更换热磷酸溶液。利用弊社开发的独创技术，可将这些不需要的硅去除，使得磷酸的再生和再利用成为可能。PSYRION®被各大顶尖半导体制造商所采用，有效减少了半导体工艺中化学溶剂的消耗，为环境保护做出了贡献。
产品特点
###大幅减少磷酸的使用量以及使用成本。
###抑制了环境污染物磷酸废液的排放，为贵司的环境污染对策做出贡献。
###磷酸的再生没有次数限制。
###可与同时与复数个Wet Station以及处理槽连接。
###适配于所有Wet Station制造商的任意机型。
###提供多种可选择的功能。
BLEND UNIT 硅浓度调节设备
在热磷酸处理过程中，为了防止处理槽内的化学溶液旧换新之后出现的硅浓度过低，需要使用非生产性晶圆来进行浓度调整，从而导致了生产效率降低。为了解决这一问题，我司研制了一种硅浓度调节设备。该设备可精确测定废液中的硅浓度，并混合适量的磷酸，使生成任意硅浓度的磷酸成为可能。使用该设备后，化学溶液旧换新之后无需硅浓度调节即可投入使用，提高了热磷酸处理的生产性。
产品特点
###处理槽内化学溶液交换后无需Dummy running，提升了生产效率。为非生产性晶圆（NPW）消耗的降低做出贡献。
###搭载了我司独立开发的硅浓度监视器。
###准确测定磷酸废液中硅的浓度，计算出所需磷酸的量，使生成任意硅浓度的磷酸溶液成为可能。
###设备内的磷酸系部件可进行自动清洁。
###提供多种可选择的功能。
NISON®1800 热磷酸循环设备
我司开发的NISON®1800作为热磷酸刻蚀氮化硅膜的工艺中不可或缺的设备，多年来被半导体业界所广泛采用至今。凭借其优良性能，受到了顾客们的高度赞赏。我们积极地对氮化硅膜刻蚀机制进行解析，将依存与传统经验进行控制的刻蚀处理转化为数字化控制，定义了热磷酸处理的业界标准。
产品特点
###被半导体的生产现场所公认多年的优良处理性能。
###通过控制处理槽内的溶液保持沸腾，进而维持高而稳定的刻蚀效率。
###提供对应双处理槽的Duel type。
Sales Div.Apprecia Business Unit
（03）6892-5123
（03）6233-9730
