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半导体制造相关设备
半导体清洁装置
VAP 光刻胶/干膜剥离系统
光刻胶/干膜剥离系统VAP200™/ VAP300™具有独特的设备配置，结合了批量浸没式清洁模块和单晶圆式清洁模块，是一种适用于剥离光刻胶以及干膜的清洁设备。
产品特点
平台
通过将浸没式的批量清洁与单晶圆式的精密清洁相结合，可以在短时间下进行高效且清洁的剥离处理。另外，还可对应高温化学处理和高压喷雾处理。可选配防爆规格。
工艺单元
###其硬件配置可支持多种有机溶剂。
###同时兼容8寸和12寸的两种晶圆类型。
操作性
操作界面简洁明了，易于上手。
Specification
- 适用的加工对象
- φ200 & 300 mm晶圆
Sales Div. Apprecia Business Unit
（03）6892-5123
（03）6233-9730
