PRODUCTS製品情報

クリーン搬送システム

MTPシリーズ真空ロボット

MTPシリーズ 高真空対応
高真空ロボット
MTP-BB3-2

低振動・低騒音を実現しており、次世代の半導体製造装置に対応可能です。

製品特徴

###全軸ACサーボモーターの採用、独自の構造により、10^-6Paの真空環境に対応しております。

###エンドエフェクタ部・ウェーハ把持部の材質について、ご相談下さいませ。

###昇降(Z軸)無しの仕様にも対応可能です。(ご相談下さいませ)

###ブランチ構造により、ダブルハンドの旋回半径を最小限に抑え、搬送距離は最大限長くした真空ロボットです。

製品規格

適用ワーク
Φ100㎜~Φ300㎜SEMI/JEITA規格品ウェーハ6inch MASK
動作範囲
R軸:330㎜(アーム最大到達距離,エンドエフェクタを除く)T軸:370°(原点:±185°)Z軸:104㎜
繰返し精度
X,Y方向:±0.1㎜Z軸:±0.05㎜
ウェーハ把持方法
落とし込み
ウェーハ把持確認
N/A
耐真空度
10^-6Pa
通信方法
RS232C,RS-485(シリアル通信)
ユーティリティ
電源:単相 AC200V~230V±10% 5A 1系統
質量
本体:約76kgコントローラ(MCQ):約16kg
MTPシリーズ 高真空対応
高真空ロボット
MTP-DB3-2

低振動・低騒音を実現しており、次世代の半導体製造装置に対応可能です。

製品特徴

###全軸ACサーボモーターの採用、独自の構造により、10^-6Paの真空環境に対応しております。

###エンドエフェクタ部・ウェーハ把持部の材質について、ご相談下さいませ。

###昇降(Z軸)無しの仕様にも対応可能です。(ご相談下さいませ)

###ブランチ構造により、ダブルハンドの旋回半径を最小限に抑え、搬送距離は最大限長くした真空ロボットです。

製品規格

適用ワーク
Φ100mm~Φ300mmSEMI/JEITA規格品ウェーハ6inch MASK
動作範囲
R軸:590mm(アーム最大到達距離,エンドエフェクタを除く)T軸:370°(原点:±185°)Z軸:104mm
繰返し精度
X,Y方向:±0.1mmZ軸±0.05mm
ウェーハ把持方法
落とし込み
ウェーハ把持確認
N/A
耐真空度
10^-6Pa
通信方法
RS232C,RS-485(シリアル通信)
ユーティリティ
電源:単相 AC200V~230V±10% 5A 1系統
質量
本体:約76kgコントローラ(MCQ):約16kg
高真空対応高真空ロボット
MTPシリーズ 高真空対応
高真空ロボット
MTP-DC5-2

低振動・低騒音を実現しており、次世代の半導体製造装置に対応可能です。

製品特徴

###全軸ACサーボモーターの採用、独自の構造により、10^-6Paの真空環境に対応しております。

###エンドエフェクタ部・ウェーハ把持部の材質について、ご相談下さいませ。

###昇降(Z軸)無しの仕様にも対応可能です。(ご相談下さいませ)

###フリーアクセスアーム機構を採用し、真空チャンバーの直角座標アクセスが可能です。

製品規格

適用ワーク
Φ100㎜~Φ300㎜SEMI/JEITA規格品ウェーハ6inch MASK
動作範囲
R軸:590㎜(アーム最大到達距離,エンドエフェクタを除く)T軸:370°(原点:±185°)W1/W2:370°(原点:±185°)Z軸:160㎜
繰返し精度
X,Y方向:±0.1㎜Z軸:±0.05㎜
ウェーハ把持方法
落とし込み
ウェーハ把持確認
N/A
耐真空度
10^-6Pa
通信方法
RS232C(シリアル通信)
ユーティリティ
電源:単相 AC200V~230V±10% 25A 1系統
質量
本体:約120kgコントローラ:約20kg

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搬送事業 営業課

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